전자 유리 섬유 천은 전자장에서 사용되는 특수 유리 섬유 재료입니다. 미세 유리 섬유 나사산에서 직조되며 탁월한 절연 특성, 고온 저항 및 화학 저항이 있습니다. 전자 유리 섬유 천은 종종 회로 보드, 전자 부품 및 전자 제품의 EMI 차폐의 보호 및 분리에 사용됩니다. 전자 제품의 구조적 보강재로 사용하면서 우수한 전기 절연 및 열 분리 특성을 제공 할 수 있습니다. 전자 유리 섬유 천은 전자 제조 산업에서 중요한 역할을하여 전자 장비의 성능과 신뢰성을 보장합니다.
제품 이점
1. 유전자 절연 특성 : 전자 유리 섬유 천은 우수한 전기 절연 특성을 가지고 있으며, 이는 전자 부품 및 회로 보드를 효과적으로 분리하여 전기 단락 및 고장을 피할 수 있습니다.
2. 높은 온도 저항 : 전자 유리 섬유 천은 고온 환경을 견딜 수 있고 안정적인 성능을 유지하여 고온 전자 응용 분야에 적합합니다.
3. 화학적 부식 저항성 : 화학적 부식성이 우수하며 산 및 알칼리와 같은 화학 물질의 침식에 저항하여 전자 성분의 안정성과 신뢰성을 보호 할 수 있습니다.
4. 조명 중량 및 유연성 : 전자 유리 섬유 천은 비교적 가볍고 유연하며 처리 및 설치가 쉽고 다양한 모양과 크기의 전자 제품의 요구에 적응할 수 있습니다.
5.EMI 차폐 능력 : 전자 유리 섬유 천은 우수한 전자기 간섭 (EMI) 차폐 능력을 가지며, 이는 전자 장비에 대한 외부 간섭 신호의 영향을 효과적으로 차단할 수 있습니다.
기술 매개 변수
| 유형 | 방사 | 밀도 (원사/cm) | 체중
(g/m2) | 두께 | 점화의 로프,% | 너비, mm |
| 경사 | 씨실 |
|
| 7638 | G75*G37 | 44 ± 2 | 26 ± 2 | 255 ± 3 | 0.240 ± 0.01 | 0.08 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 7667 | G67*G67 | 44 ± 2 | 36 ± 2 | 234 ± 3 | 0.190 ± 0.01 | 0.08 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 7630 | G67*G67 | 44 ± 2 | 32 ± 2 | 220 ± 3 | 0.175 ± 0.01 | 0.08 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 7628m | G75*G75 | 44 ± 2 | 34 ± 2 | 210 ± 3 | 0.170 ± 0.01 | 0.08 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 7628L | G75*G75 | 44 ± 2 | 32 ± 2 | 203 ± 3 | 0.165 ± 0.01 | 0.08 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1506 | E110*E110 | 47 ± 2 | 46 ± 2 | 165 ± 3 | 0.140 ± 0.01 | 0.08 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1500 | E110*E110 | 49 ± 2 | 42 ± 2 | 164 ± 3 | 0.149 ± 0.01 | 0.08 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1504 | DE150*DE150 | 60 ± 2 | 49 ± 2 | 148 ± 3 | 0.125 ± 0.01 | 0.08 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1652 | G150*G150 | 52 ± 2 | 52 ± 2 | 136 ± 3 | 0.114 ± 0.01 | 0.08 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 2165 | E225*G150 | 60 ± 2 | 52 ± 2 | 123 ± 3 | 0.01 ± 0.01 | 0.08 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 2116 | E225*E225 | 60 ± 2 | 59 ± 2 | 104.5 ± 2 | 0.09 ± 0.01 | 0.09 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 2313 | E225*D450 | 60 ± 2 | 62 ± 2 | 81 ± 2 | 0.07 ± 0.01 | 0.09 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 3313 | DE300*DE300 | 60 ± 2 | 62 ± 2 | 81 ± 2 | 0.07 ± 0.01 | 0.09 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 2113 | E225*D450 | 60 ± 2 | 56 ± 2 | 79 ± 2 | 0.07 ± 0.01 | 0.09 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 2112 | E225*E225 | 40 ± 2 | 40 ± 2 | 70 ± 2 | 0.07 ± 0.01 | 0.100 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1086 | D450*D450 | 60 ± 2 | 62 ± 2 | 52.5 ± 2 | 0.05 ± 0.01 | 0.100 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1080 | D450*D450 | 60 ± 2 | 49 ± 2 | 48 ± 2 | 0.047 ± 0.01 | 0.100 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1078 | D450*D450 | 54 ± 2 | 54 ± 2 | 47.5 ± 2 | 0.045 ± 0.01 | 0.100 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1067 | D900*D900 | 70 ± 2 | 69 ± 2 | 30 ± 2 | 0.032 ± 0.01 | 0.120 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1035 | D900*D900 | 66 ± 2 | 67 ± 2 | 30 ± 2 | 0.028 ± 0.01 | 0.120 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 106 | D900*D900 | 56 ± 2 | 56 ± 2 | 24.5 ± 1.5 | 0.029 ± 0.01 | 0.120 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1037 | C1200*C1200 | 70 ± 2 | 72 ± 2 | 23 ± 1.5 | 0.027 ± 0.01 | 0.120 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1027 | BC1500*BC1500 | 75 ± 2 | 75 ± 2 | 19.5 ± 1 | 0.02 ± 0.01 | 0.120 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1015 | BC2250*BC2250 | 96 ± 2 | 96 ± 2 | 16.5 ± 1 | 0.015 ± 0.01 | 0.120 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 101 | D1800*D1800 | 75 ± 2 | 75 ± 2 | 16.5 ± 1 | 0.024 ± 0.01 | 0.120 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1017 | BC3000*BC3000 | 95 ± 2 | 95 ± 2 | 12.5 ± 1 | 0.016 ± 0.01 | 0.120 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
| 1000 | BC3000*BC3000 | 85 ± 2 | 85 ± 2 | 11 ± 1 | 0.012 ± 0.01 | 0.120 ± 0.05 | 1275 ± 5 |
제품 사용
1. 회로 보드 보호 : 전자 유리 섬유 천은 회로 보드의 표면을 덮거나 회로 보드의 외부 층으로 제공되며, 환경 요인 및 기계적 손상으로부터 회로 보드를 보호하기위한 절연 및 보호 기능을 제공하는 회로 보드의 보호 재료로 사용할 수 있습니다.
2. 전자 성분 분리 : 전자 유리 섬유 천을 사용하여 커패시터, 인덕터, 변압기 등과 같은 전자 구성 요소를 분리하고 보호 할 수 있습니다. 구성 요소 간의 전자기 간섭 및 열 전도를 효과적으로 분리하고 구성 요소 성능 및 안정성을 향상시킬 수 있습니다.
3. 전자 제품 구조 강화 : 전자 유리 섬유 천은 전자 장비 케이싱, 섀시 및지지 구조와 같은 전자 제품의 구조적 강도를 향상시키는 데 사용될 수 있습니다. 추가 강도와 강성을 제공하여 제품 내구성과 안정성을 높입니다.
4. 제 분리 및 화재 방지 : 전자 유리 섬유 천은 고온 저항성이 우수하며 열 분리 개스킷, 화재 방패 및 화염 지연 층과 같은 구성 요소를 만들기 위해 고온 및 화재와 같은 위험한 요인으로부터 전자 제품을 보호 할 수 있습니다.
5. 전자 제품 절연 충전 : 전자 유리 섬유 천은 전자 제품 절연 충전재로 사용하여 제품의 내부 간격과 간격을 채우는 데있어 전기 단락 및 고장을 방지하기위한 추가 단열재 및 보호를 제공합니다.
FAQ
Q : 전자 유리 섬유 천과 일반 유리 섬유 천의 차이점은 무엇입니까?
A : 전자 유리 섬유 천은 전자 산업에서 사용되는 특수 유형의 유리 섬유 천입니다. 일반 유리 섬유 천에 비해 더 나은 단열재, 고온 저항 및 화학 부식 저항을 제공합니다. 또한 전자기 차폐 기능이 향상되었을 수도 있습니다.
Q : 전자 유리 섬유 천의 가공 방법은 무엇입니까?
A : 전자 유리 섬유 천의 가공 방법에는 일반적으로 직조, 코팅 및 프레스가 포함됩니다. 직조는 유리 섬유 가닥을 연결하여 직물을 형성하는 것을 포함합니다. 코팅은 단열을 향상 시키거나 표면 특성을 향상시키기 위해 수지 또는 실리콘과 같은 특수 재료 층을 적용합니다. 프레스에는 열이나 콜드를 다른 재료로 천을 콜드하는 것이 포함되어 복합 구조물을 형성합니다.
Q : 전자 유리 섬유 천에 적합한 전자 제품은 무엇입니까?
A : 전자 유리 섬유 천은 회로 보드, 전자 부품, 장비 하우징, EMI 차폐 부품, 열 절연 개스킷, 내화 덮개 등을 포함한 다양한 전자 제품에 적합합니다. 전자 제품의 성능 및 신뢰성을 보호, 분리, 보호 및 향상시켜 전자 제조 산업에서 중요한 역할을합니다.
