전자 유리 섬유 천은 전자 분야에서 사용되는 특수 유리 섬유 소재입니다. 미세한 유리섬유 실로 직조되어 우수한 절연성, 내열성, 내화학성을 갖고 있습니다. 전자 유리 섬유 천은 회로 기판, 전자 부품 및 전자 제품의 EMI 차폐를 보호하고 격리하는 데 자주 사용됩니다. 우수한 전기 절연성 및 단열성을 제공하면서 전자 제품의 구조 보강재로 사용할 수 있습니다. 전자 섬유유리 천은 전자 제조 산업에서 중요한 역할을 하며 전자 장비의 성능과 신뢰성을 보장합니다.
제품 장점
1. 우수한 절연 특성 : 전자 유리 섬유 천은 전기 절연 특성이 뛰어나 전자 부품과 회로 기판을 효과적으로 격리하여 전기 단락 및 고장을 방지할 수 있습니다.
2. 고온 저항 : 전자 유리 섬유 천은 고온 환경을 견딜 수 있고 안정적인 성능을 유지할 수 있으므로 고온 전자 응용 분야에 적합합니다.
3. 화학적 내식성 : 화학적 내식성이 우수하고 산 및 알칼리와 같은 화학 물질의 침식에 저항하여 전자 부품의 안정성과 신뢰성을 보호합니다.
4. 경량 및 유연성 : 전자 유리 섬유 천은 상대적으로 가볍고 유연하며 가공 및 설치가 쉽고 다양한 모양과 크기의 전자 제품 요구에 적응할 수 있습니다.
5.EMI 차폐 능력: 전자 유리 섬유 천은 전자기 간섭(EMI) 차폐 능력이 우수하여 전자 장비에 대한 외부 간섭 신호의 영향을 효과적으로 차단할 수 있습니다.
기술적인 매개변수
| 유형 |
방사 |
밀도(원사/cm) |
무게
(g/m2) |
두께 |
점화 오프, % |
폭,mm |
| 경사 |
씨실 |
|
| 7638 |
G75*G37 |
44±2 |
26±2 |
255±3 |
0.240±0.01 |
0.08±0.05 |
1275±5 |
| 7667 |
G67*G67 |
44±2 |
36±2 |
234±3 |
0.190±0.01 |
0.08±0.05 |
1275±5 |
| 7630 |
G67*G67 |
44±2 |
32±2 |
220±3 |
0.175±0.01 |
0.08±0.05 |
1275±5 |
| 7628M |
G75*G75 |
44±2 |
34±2 |
210±3 |
0.170±0.01 |
0.08±0.05 |
1275±5 |
| 7628L |
G75*G75 |
44±2 |
32±2 |
203±3 |
0.165±0.01 |
0.08±0.05 |
1275±5 |
| 1506 |
E110*E110 |
47±2 |
46±2 |
165±3 |
0.140±0.01 |
0.08±0.05 |
1275±5 |
| 1500 |
E110*E110 |
49±2 |
42±2 |
164±3 |
0.149±0.01 |
0.08±0.05 |
1275±5 |
| 1504 |
DE150*DE150 |
60±2 |
49±2 |
148±3 |
0.125±0.01 |
0.08±0.05 |
1275±5 |
| 1652 |
G150*G150 |
52±2 |
52±2 |
136±3 |
0.114±0.01 |
0.08±0.05 |
1275±5 |
| 2165 |
E225*G150 |
60±2 |
52±2 |
123±3 |
0.01±0.01 |
0.08±0.05 |
1275±5 |
| 2116 |
E225*E225 |
60±2 |
59±2 |
104.5±2 |
0.09±0.01 |
0.09±0.05 |
1275±5 |
| 2313 |
E225*D450 |
60±2 |
62±2 |
81±2 |
0.07±0.01 |
0.09±0.05 |
1275±5 |
| 3313 |
DE300*DE300 |
60±2 |
62±2 |
81±2 |
0.07±0.01 |
0.09±0.05 |
1275±5 |
| 2113 |
E225*D450 |
60±2 |
56±2 |
79±2 |
0.07±0.01 |
0.09±0.05 |
1275±5 |
| 2112 |
E225*E225 |
40±2 |
40±2 |
70±2 |
0.07±0.01 |
0.100±0.05 |
1275±5 |
| 1086 |
D450*D450 |
60±2 |
62±2 |
52.5±2 |
0.05±0.01 |
0.100±0.05 |
1275±5 |
| 1080 |
D450*D450 |
60±2 |
49±2 |
48±2 |
0.047±0.01 |
0.100±0.05 |
1275±5 |
| 1078 |
D450*D450 |
54±2 |
54±2 |
47.5±2 |
0.045±0.01 |
0.100±0.05 |
1275±5 |
| 1067 |
D900*D900 |
70±2 |
69±2 |
30±2 |
0.032±0.01 |
0.120±0.05 |
1275±5 |
| 1035 |
D900*D900 |
66±2 |
67±2 |
30±2 |
0.028±0.01 |
0.120±0.05 |
1275±5 |
| 106 |
D900*D900 |
56±2 |
56±2 |
24.5±1.5 |
0.029±0.01 |
0.120±0.05 |
1275±5 |
| 1037 |
C1200*C1200 |
70±2 |
72±2 |
23±1.5 |
0.027±0.01 |
0.120±0.05 |
1275±5 |
| 1027 |
BC1500*BC1500 |
75±2 |
75±2 |
19.5±1 |
0.02±0.01 |
0.120±0.05 |
1275±5 |
| 1015 |
BC2250*BC2250 |
96±2 |
96±2 |
16.5±1 |
0.015±0.01 |
0.120±0.05 |
1275±5 |
| 101 |
D1800*D1800 |
75±2 |
75±2 |
16.5±1 |
0.024±0.01 |
0.120±0.05 |
1275±5 |
| 1017 |
BC3000*BC3000 |
95±2 |
95±2 |
12.5±1 |
0.016±0.01 |
0.120±0.05 |
1275±5 |
| 1000 |
BC3000*BC3000 |
85±2 |
85±2 |
11±1 |
0.012±0.01 |
0.120±0.05 |
1275±5 |
제품 용도
1. 회로 기판 보호 : 전자 유리 섬유 천은 회로 기판 표면을 덮거나 회로 기판의 외부 층 역할을하여 회로 기판을 환경 요인 및 기계적 손상으로부터 보호하기위한 절연 및 보호 기능을 제공하는 보호 재료로 사용할 수 있습니다.
2. 전자 부품 절연: 전자 유리 섬유 천은 커패시터, 인덕터, 변압기 등과 같은 전자 부품을 분리하고 보호하는 데 사용할 수 있습니다. 부품 간의 전자기 간섭 및 열 전도를 효과적으로 분리하고 부품 성능과 안정성을 향상시킬 수 있습니다.
3. 전자 제품 구조 강화 : 전자 유리 섬유 천은 전자 장비 케이스, 섀시 및 지지 구조와 같은 전자 제품의 구조적 강도를 향상시키는 데 사용할 수 있습니다. 추가적인 강도와 강성을 제공하여 제품의 내구성과 안정성을 높입니다.
4. 열 절연 및 화재 방지 : 전자 유리 섬유 천은 고온 저항이 우수하며 열 절연 개스킷, 방화막 및 난연층과 같은 구성 요소를 만들어 고온 및 화재와 같은 위험 요인으로부터 전자 제품을 보호하는 데 사용할 수 있습니다.
5. 전자 제품 절연 충전재: 전자 유리 섬유 천은 전자 제품 절연 충전재로 사용되어 제품의 내부 간격과 간격을 채워 전기 단락 및 고장을 방지하기 위한 추가 절연 및 보호 기능을 제공할 수 있습니다.
FAQ
Q: 전자 유리 섬유 천과 일반 유리 섬유 천의 차이점은 무엇입니까?
A: 전자 유리 섬유 천은 전자 산업에서 사용되는 특수 유형의 유리 섬유 천입니다. 일반 유리섬유 천에 비해 절연성, 내열성, 내화학성이 우수합니다. 또한 전자파 차폐 기능이 향상되었을 수도 있습니다.
Q: 전자 유리 섬유 천의 가공 방법은 무엇입니까?
A: 전자유리섬유직물의 가공방법에는 일반적으로 직조, 코팅, 프레싱 등이 있습니다. 직조에는 유리 섬유 가닥을 엮어 직물을 형성하는 작업이 포함됩니다. 코팅은 수지나 실리콘과 같은 특수 소재 층을 적용하여 절연성을 강화하거나 표면 특성을 향상시킵니다. 프레싱에는 천을 다른 재료와 함께 열 또는 냉간 압착하여 복합 구조를 형성하는 작업이 포함됩니다.
Q: 전자 유리 섬유 천에 적합한 전자 제품은 무엇입니까?
A: 전자 유리 섬유 천은 회로 기판, 전자 부품, 장비 하우징, EMI 차폐 부품, 단열 개스킷, 방화 커버 등을 포함한 다양한 전자 제품에 적합합니다. 이는 전자 제품의 성능과 신뢰성을 보호, 격리, 차폐하고 향상함으로써 전자 제조 산업에서 중요한 역할을 합니다.
